창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F68K1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879526 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879526-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879526-2 7-1879526-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F68K1 | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F68K1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RC1608F9091CS | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F9091CS.pdf | |
![]() | DK-57TS-RX62N | DK-57TS-RX62N FDI SMD or Through Hole | DK-57TS-RX62N.pdf | |
![]() | SNA-276-TR3 | SNA-276-TR3 RFMD SMD or Through Hole | SNA-276-TR3.pdf | |
![]() | KN35085B0R033 | KN35085B0R033 VITROHM SMD or Through Hole | KN35085B0R033.pdf | |
![]() | DS1100-3 | DS1100-3 DALLAS DIP | DS1100-3.pdf | |
![]() | T5001NSR | T5001NSR TI SOP-8 | T5001NSR.pdf | |
![]() | BTA204-800E,127 | BTA204-800E,127 NXP SMD or Through Hole | BTA204-800E,127.pdf | |
![]() | LTC1142HV6G-ADJ | LTC1142HV6G-ADJ LTC SSOP-28 | LTC1142HV6G-ADJ.pdf | |
![]() | HSP-248VP-56 | HSP-248VP-56 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP-248VP-56.pdf | |
![]() | TDA2790Q | TDA2790Q SIEMENS DIP16 | TDA2790Q.pdf | |
![]() | 16C02-ME/L | 16C02-ME/L MICROCHIP PLCC | 16C02-ME/L.pdf |