창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F287K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879527 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879527-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879527-3 3-1879527-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2512F287K | |
| 관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F287K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | M836 | M836 MIT N A | M836.pdf | |
![]() | UPD780054YGC-W06-8BT | UPD780054YGC-W06-8BT NEC TQFP | UPD780054YGC-W06-8BT.pdf | |
![]() | MPC71-0R15J | MPC71-0R15J OTHERS SMD or Through Hole | MPC71-0R15J.pdf | |
![]() | SKD146/16-L75 | SKD146/16-L75 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD146/16-L75.pdf | |
![]() | NE5535P | NE5535P TI DIP8 | NE5535P.pdf | |
![]() | RK73H1JT100F | RK73H1JT100F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JT100F.pdf | |
![]() | L5A4143 | L5A4143 LSI PLCC | L5A4143.pdf | |
![]() | IFD0455C32B01 | IFD0455C32B01 SAMSUNG SMD or Through Hole | IFD0455C32B01.pdf | |
![]() | SN74HCT164M | SN74HCT164M TI SOP3.9 | SN74HCT164M.pdf | |
![]() | G6B-2014P-US-6V | G6B-2014P-US-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-2014P-US-6V.pdf | |
![]() | SSP30N06 | SSP30N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP30N06.pdf | |
![]() | TL272A1 | TL272A1 TI SO8 | TL272A1.pdf |