창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F24K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879526 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879526-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879526-0 3-1879526-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2512F24K9 | |
| 관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F24K9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SP302ACF | SP302ACF ORIGINAL SMD or Through Hole | SP302ACF.pdf | |
![]() | 2N1370 | 2N1370 MOT/HAR CAN | 2N1370.pdf | |
![]() | 74HC138 TI | 74HC138 TI ORIGINAL DIP SMD | 74HC138 TI.pdf | |
![]() | GF-6800-XT-G3-S-B1 | GF-6800-XT-G3-S-B1 NVIDIA BGA | GF-6800-XT-G3-S-B1.pdf | |
![]() | T627122074DN | T627122074DN POWEREX SMD or Through Hole | T627122074DN.pdf | |
![]() | ES3301F | ES3301F ORIGINAL QFP | ES3301F.pdf | |
![]() | 82C397 | 82C397 S BGA | 82C397.pdf | |
![]() | 55032712200 | 55032712200 SUMIDA 1206(3216)5503 | 55032712200.pdf | |
![]() | ETG36-035C | ETG36-035C Fujitsu TO-3 | ETG36-035C.pdf | |
![]() | MT8206AG/BD-L | MT8206AG/BD-L MTK BGA | MT8206AG/BD-L.pdf | |
![]() | C1391 | C1391 NEC ZIP | C1391.pdf |