창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F21R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879523 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879523-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 21.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879523-3 3-1879523-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F21R5 | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F21R5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RCWE2512R150FKEA | RES SMD 0.15 OHM 1% 2W 2512 | RCWE2512R150FKEA.pdf | |
![]() | 10ETF08STRL | 10ETF08STRL IR TO | 10ETF08STRL.pdf | |
![]() | SK1C336M05007PC390 | SK1C336M05007PC390 SAMWHA SMD or Through Hole | SK1C336M05007PC390.pdf | |
![]() | A8891CPCBNG6JCO | A8891CPCBNG6JCO TOS DIP-64 | A8891CPCBNG6JCO.pdf | |
![]() | UCC28C43DGKRG4 | UCC28C43DGKRG4 TI/BB MSOP8 | UCC28C43DGKRG4.pdf | |
![]() | HY628100aug-55 | HY628100aug-55 HY sop | HY628100aug-55.pdf | |
![]() | MH101-PCB | MH101-PCB NA MH101 | MH101-PCB.pdf | |
![]() | KS57P5404S | KS57P5404S SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57P5404S.pdf | |
![]() | LC7942ND-E | LC7942ND-E SANYO QFP | LC7942ND-E.pdf | |
![]() | S-93C66ADFJ-TB | S-93C66ADFJ-TB SEIKO SOP | S-93C66ADFJ-TB.pdf | |
![]() | NJM556 | NJM556 JRC SOP | NJM556.pdf | |
![]() | UPD2364C-1 | UPD2364C-1 NECJAPAN DIP24 | UPD2364C-1.pdf |