창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F196R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879524 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879524-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 196 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879524-6 2-1879524-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F196R | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F196R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | Y0786100R000B9L | RES 100 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786100R000B9L.pdf | |
![]() | MB87006APF-G-BND-TF | MB87006APF-G-BND-TF FUJITSU SOP-16 | MB87006APF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | 2450A 02950007 | 2450A 02950007 HONEYWELL SMD or Through Hole | 2450A 02950007.pdf | |
![]() | HF49FD | HF49FD HONGFA DIP | HF49FD.pdf | |
![]() | MLX90248/0CH168 | MLX90248/0CH168 OCS SIP3 | MLX90248/0CH168.pdf | |
![]() | 163-5030-E | 163-5030-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 163-5030-E.pdf | |
![]() | 53253-0810 | 53253-0810 MOLEX SMD or Through Hole | 53253-0810.pdf | |
![]() | HCTL2021A00 | HCTL2021A00 ITT SOT-323 | HCTL2021A00.pdf | |
![]() | 7000-12601-0000000 | 7000-12601-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-12601-0000000.pdf | |
![]() | MB89143AP-G-234-SH | MB89143AP-G-234-SH SAMSUNG/FUJ SDIP-64 | MB89143AP-G-234-SH.pdf | |
![]() | SMP10AY/883B | SMP10AY/883B ADI CDIP14 | SMP10AY/883B.pdf | |
![]() | ECSTICC336R | ECSTICC336R MAT SMD or Through Hole | ECSTICC336R.pdf |