창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F12K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879526 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879526-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1879526-2 1879526-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2512F12K7 | |
| 관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F12K7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413ATT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ATT.pdf | |
![]() | CDVM-2582QB-2819 | CDVM-2582QB-2819 MICRONAS QFP | CDVM-2582QB-2819.pdf | |
![]() | VDP3112B-C3 | VDP3112B-C3 MICRONAS DIP-64 | VDP3112B-C3.pdf | |
![]() | SR2979 | SR2979 MOTOROLA SMD or Through Hole | SR2979.pdf | |
![]() | 24IMS6-1515-9 | 24IMS6-1515-9 Power-Oneinc SMD or Through Hole | 24IMS6-1515-9.pdf | |
![]() | SGHI1608H33NJT | SGHI1608H33NJT SNEC SMD or Through Hole | SGHI1608H33NJT.pdf | |
![]() | AM188ES-23KC | AM188ES-23KC AMD QFP100 | AM188ES-23KC.pdf | |
![]() | FVWS2-AF2.3A(LF) | FVWS2-AF2.3A(LF) JST SMD or Through Hole | FVWS2-AF2.3A(LF).pdf | |
![]() | C2482H | C2482H ORIGINAL TO220 | C2482H.pdf | |
![]() | EPF616QC208-3 | EPF616QC208-3 ALTERA QFP | EPF616QC208-3.pdf | |
![]() | PN-1323 | PN-1323 BUDINDUSTRIES PNSeriesGreyPlast | PN-1323.pdf | |
![]() | TDA9981AHL/15C183.557 | TDA9981AHL/15C183.557 NXP SMD or Through Hole | TDA9981AHL/15C183.557.pdf |