창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J3K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879499-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879499-5 8-1879499-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010J3K3 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J3K3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CC0603FRNPO9BN360 | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO9BN360.pdf | |
![]() | HVF2512T1004FE | RES SMD 1M OHM 1% 1W 2512 | HVF2512T1004FE.pdf | |
![]() | RC0805DR-07820RL | RES SMD 820 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07820RL.pdf | |
![]() | Y16255K90000T0W | RES SMD 5.9K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16255K90000T0W.pdf | |
![]() | 0287 2B | 0287 2B FAI DIP-8 | 0287 2B.pdf | |
![]() | DM86S128CQJ/N | DM86S128CQJ/N NS DIP-16 | DM86S128CQJ/N.pdf | |
![]() | L8219 ES 3.2(L8219P) | L8219 ES 3.2(L8219P) ORIGINAL IC | L8219 ES 3.2(L8219P).pdf | |
![]() | BDT51 | BDT51 ORIGINAL TO-220 | BDT51.pdf | |
![]() | MRS-25-2KΩ | MRS-25-2KΩ PHILIPS SMD or Through Hole | MRS-25-2KΩ.pdf | |
![]() | TLP595+ | TLP595+ TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP595+.pdf | |
![]() | U3272PC13332Rx8 | U3272PC13332Rx8 GTechnologyInc Tray | U3272PC13332Rx8.pdf | |
![]() | 2177-3.3BWM | 2177-3.3BWM MICROCLOC SOP20-7.2 | 2177-3.3BWM.pdf |