창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J2K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879499-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.4k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879499-2 8-1879499-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010J2K4 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J2K4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-204-W-T1 | RES SMD 200KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-204-W-T1.pdf | |
![]() | MC1238L | MC1238L MOT Call | MC1238L.pdf | |
![]() | 8000596-0000 | 8000596-0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8000596-0000.pdf | |
![]() | M37470M8-247SP | M37470M8-247SP MIT DIP | M37470M8-247SP.pdf | |
![]() | 0805 Y5V 104 M 101NT | 0805 Y5V 104 M 101NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 Y5V 104 M 101NT.pdf | |
![]() | SMI4029KCQ3 | SMI4029KCQ3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI4029KCQ3.pdf | |
![]() | ML7005MBZ010 | ML7005MBZ010 OKI SSOP-32 | ML7005MBZ010.pdf | |
![]() | AEIC89733115 | AEIC89733115 TI DIP | AEIC89733115.pdf | |
![]() | OP227FJ | OP227FJ ORIGINAL SMD or Through Hole | OP227FJ.pdf | |
![]() | MAX3206EETC (MAXIM) | MAX3206EETC (MAXIM) MAXIM QFN | MAX3206EETC (MAXIM).pdf | |
![]() | AM29LV160BT-120EC | AM29LV160BT-120EC AMD TSOP | AM29LV160BT-120EC.pdf | |
![]() | D/TD87C52 | D/TD87C52 INTEL CWDIP40 | D/TD87C52.pdf |