창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J1M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879500-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879500-9 4-1879500-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010J1M3 | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J1M3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CAL45TB272K | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 90mA 45 Ohm Max Axial | CAL45TB272K.pdf | |
![]() | P82551A-2 | P82551A-2 INTEL DIP-40 | P82551A-2.pdf | |
![]() | RSM2323 | RSM2323 ORIGINAL SMD or Through Hole | RSM2323.pdf | |
![]() | MOC302M | MOC302M FSC DIPSOP | MOC302M.pdf | |
![]() | HP32732 | HP32732 Agilent DIP-8 | HP32732.pdf | |
![]() | MB86291ASPVSR-G-BND-DLE1 | MB86291ASPVSR-G-BND-DLE1 FME SMD or Through Hole | MB86291ASPVSR-G-BND-DLE1.pdf | |
![]() | TC7SHU04F(T5L.F.T) | TC7SHU04F(T5L.F.T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SHU04F(T5L.F.T).pdf | |
![]() | VS16-080A-400JJT | VS16-080A-400JJT CTC SMD or Through Hole | VS16-080A-400JJT.pdf | |
![]() | LXMG1615-03-01 | LXMG1615-03-01 microsemi SMD or Through Hole | LXMG1615-03-01.pdf | |
![]() | 8536-001 | 8536-001 QFP AMI | 8536-001.pdf | |
![]() | SMS12.TCT NOPB | SMS12.TCT NOPB SEMTECH SOT23-6 | SMS12.TCT NOPB.pdf | |
![]() | SSM3J36FS(T5L,F,T) | SSM3J36FS(T5L,F,T) TOS N A | SSM3J36FS(T5L,F,T).pdf |