창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F845K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879522-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 845k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879522-8 7-1879522-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010F845K | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F845K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36033ALR | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ALR.pdf | |
![]() | SBJ451616T-800Y-N | SBJ451616T-800Y-N Chilisin EIA1806 | SBJ451616T-800Y-N.pdf | |
![]() | AD8032 | AD8032 AD DIP-8 | AD8032.pdf | |
![]() | CY7C038-20AC | CY7C038-20AC CYPRESS QFP | CY7C038-20AC.pdf | |
![]() | PE-54038S | PE-54038S Pulse SMD | PE-54038S.pdf | |
![]() | FS35R12KE4 | FS35R12KE4 ORIGINAL IGBT | FS35R12KE4.pdf | |
![]() | AM9582ADC | AM9582ADC AMD DIP | AM9582ADC.pdf | |
![]() | EEFCD0J470R 6.3V47UF-D | EEFCD0J470R 6.3V47UF-D PANASONIC SMD or Through Hole | EEFCD0J470R 6.3V47UF-D.pdf | |
![]() | O4ZF5 | O4ZF5 ORIGINAL QFN8 | O4ZF5.pdf | |
![]() | MD8214-B | MD8214-B intel DIP | MD8214-B.pdf |