창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F787K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879522-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 787k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879522-5 7-1879522-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010F787K | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F787K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRC07140RL | RES SMD 140 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07140RL.pdf | |
![]() | KAB2402251NA31 | KAB2402251NA31 MATSUO 0805-250MA | KAB2402251NA31.pdf | |
![]() | GBPC1510W15A102 | GBPC1510W15A102 VISHAY GL | GBPC1510W15A102.pdf | |
![]() | AAT3111IGU-3.3 | AAT3111IGU-3.3 ANALOGIC SOT-163 | AAT3111IGU-3.3.pdf | |
![]() | 628128ALFP-8* | 628128ALFP-8* HIT SMD or Through Hole | 628128ALFP-8*.pdf | |
![]() | HY07-AB0770 | HY07-AB0770 HYUPJIN SMD or Through Hole | HY07-AB0770.pdf | |
![]() | MX7503KN | MX7503KN MAXIM DIP | MX7503KN.pdf | |
![]() | AZ769-1A-5D | AZ769-1A-5D AmericanZettler SMD or Through Hole | AZ769-1A-5D.pdf | |
![]() | TA1905-03 | TA1905-03 BingZi DIP | TA1905-03.pdf | |
![]() | UPC810T-T1 | UPC810T-T1 NEC SOT23-6 | UPC810T-T1.pdf | |
![]() | Si8511-B-GM | Si8511-B-GM ORIGINAL SMD or Through Hole | Si8511-B-GM.pdf | |
![]() | YQ-X709 | YQ-X709 ORIGINAL SMD or Through Hole | YQ-X709.pdf |