창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F634K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879522-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 634k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879522-6 6-1879522-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F634K | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F634K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | B39481-B9003-E910/836.5MHZ | B39481-B9003-E910/836.5MHZ EPCOS 2 1.6 0.6MM | B39481-B9003-E910/836.5MHZ.pdf | |
![]() | 4N25FVM | 4N25FVM FAIRCHILD SOP-6 | 4N25FVM.pdf | |
![]() | COP421L-LRA/N | COP421L-LRA/N NS DIP-16 | COP421L-LRA/N.pdf | |
![]() | S68B09D | S68B09D AMI DIP | S68B09D.pdf | |
![]() | EEF-CD0J470 | EEF-CD0J470 pana sp-cap-D | EEF-CD0J470.pdf | |
![]() | AN32031AES2.1 | AN32031AES2.1 PANASONIC BGA | AN32031AES2.1.pdf | |
![]() | C1608CB-18NJ(0603-18NH) | C1608CB-18NJ(0603-18NH) SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-18NJ(0603-18NH).pdf | |
![]() | CD-301151E | CD-301151E TAM SMD or Through Hole | CD-301151E.pdf | |
![]() | Z84CB06VEC | Z84CB06VEC ORIGINAL PLCC | Z84CB06VEC.pdf | |
![]() | SMLJ100ATR-13 | SMLJ100ATR-13 Microsemi DO-214AB | SMLJ100ATR-13.pdf | |
![]() | BCD100-01 | BCD100-01 SENA SMD or Through Hole | BCD100-01.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-L1FFG484C | XC6VLX130T-L1FFG484C xilinx BGA | XC6VLX130T-L1FFG484C.pdf |