창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F61R9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879518-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 61.9 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879518-7 7-1879518-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F61R9 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F61R9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
SPDA2300A-HL02A | SPDA2300A-HL02A MM QFP | SPDA2300A-HL02A.pdf | ||
3N107 | 3N107 NA CAN4 | 3N107.pdf | ||
UPD780021AYGK-N07-9ET-E1 | UPD780021AYGK-N07-9ET-E1 NEC QFP | UPD780021AYGK-N07-9ET-E1.pdf | ||
P3CU-0518ZLF | P3CU-0518ZLF PEAK SIP | P3CU-0518ZLF.pdf | ||
K6T4008V1B-VB7000 | K6T4008V1B-VB7000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008V1B-VB7000.pdf | ||
RF10 2 1R8 J L | RF10 2 1R8 J L S-QIDAZHI N A | RF10 2 1R8 J L.pdf | ||
EMVS160ADA470MF46G | EMVS160ADA470MF46G NCC SMD or Through Hole | EMVS160ADA470MF46G.pdf | ||
AD851AR | AD851AR AD SOP8 | AD851AR.pdf | ||
MAX509BEPP+ | MAX509BEPP+ Maxim SMD or Through Hole | MAX509BEPP+.pdf | ||
HJQ15F-S-Z- | HJQ15F-S-Z- ORIGINAL SMD or Through Hole | HJQ15F-S-Z-.pdf | ||
PE-63385 | PE-63385 Pulse NA | PE-63385.pdf | ||
DD4333-S256/SD | DD4333-S256/SD ORIGINAL Tray | DD4333-S256/SD.pdf |