창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F464R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879519-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 464 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879519-2 6-1879519-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010F464R | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F464R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D510JXAAC | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510JXAAC.pdf | |
![]() | 445C33C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33C12M00000.pdf | |
![]() | S0402-33NG3D | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NG3D.pdf | |
![]() | AXN400C530S | AXN400C530S NAI SMD or Through Hole | AXN400C530S.pdf | |
![]() | S13L42A-L33 | S13L42A-L33 ORIGINAL SOP | S13L42A-L33.pdf | |
![]() | HF49F-024-1H1T/24VDC | HF49F-024-1H1T/24VDC ORIGINAL 5A30VDC250VAC | HF49F-024-1H1T/24VDC.pdf | |
![]() | MAX2980CCB-C12 | MAX2980CCB-C12 mainnet QFP | MAX2980CCB-C12.pdf | |
![]() | 43160-3103-TR55 | 43160-3103-TR55 EAOSwitch SMD or Through Hole | 43160-3103-TR55.pdf | |
![]() | M50462AP-2 | M50462AP-2 MIT DIP24 | M50462AP-2.pdf | |
![]() | PEB3314EV14 | PEB3314EV14 Infineon NA | PEB3314EV14.pdf | |
![]() | BL0952B | BL0952B BL SMD or Through Hole | BL0952B.pdf |