창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F2K32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879520-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879520-0 3-1879520-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010F2K32 | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F2K32 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | V20E550PL3T | VARISTOR 910V 10KA DISC 20MM | V20E550PL3T.pdf | |
![]() | ABM12-26.000MHZ-B2X-T3 | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-26.000MHZ-B2X-T3.pdf | |
![]() | CW0104R700JE73HS | RES 4.7 OHM 13W 5% AXIAL | CW0104R700JE73HS.pdf | |
![]() | 93J1R5E | RES 1.5 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J1R5E.pdf | |
![]() | C3216X7R1E155K | C3216X7R1E155K TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1E155K.pdf | |
![]() | HA2-5177-5 | HA2-5177-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA2-5177-5.pdf | |
![]() | NIU9201BD | NIU9201BD JRC DIP40 | NIU9201BD.pdf | |
![]() | FM0H103ZF | FM0H103ZF NEC DIP | FM0H103ZF.pdf | |
![]() | LMZ12003EVAL | LMZ12003EVAL NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMZ12003EVAL.pdf | |
![]() | CP018WD | CP018WD WELTREND SOP16 | CP018WD.pdf | |
![]() | TLE4274GV50DENS0 | TLE4274GV50DENS0 INFINEON TO2633 | TLE4274GV50DENS0.pdf | |
![]() | K4N55323QG-HC20 | K4N55323QG-HC20 SAMSUNG BGA | K4N55323QG-HC20.pdf |