창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F287R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879519-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 287 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879519-2 4-1879519-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F287R | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F287R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40035ATT | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035ATT.pdf | |
![]() | CJT500220RJJ | RES CHAS MNT 220 OHM 5% 500W | CJT500220RJJ.pdf | |
![]() | HCPL-2537 | HCPL-2537 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-2537.pdf | |
![]() | RP100K301D-TR | RP100K301D-TR RICOH DFN | RP100K301D-TR.pdf | |
![]() | VHC86 . | VHC86 . TOSHIBA TSSOP-14 | VHC86 ..pdf | |
![]() | HM6148 | HM6148 HIT DIP | HM6148.pdf | |
![]() | BTD2150 | BTD2150 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTD2150.pdf | |
![]() | HI4-0516-8/B | HI4-0516-8/B REI Call | HI4-0516-8/B.pdf | |
![]() | ABT16840H | ABT16840H TI TSSOP-48 | ABT16840H.pdf |