창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F26R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879518-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879518-1 4-1879518-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F26R1 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F26R1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C0603C101J5RACTU | 100pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C101J5RACTU.pdf | |
![]() | 416F27023ADR | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ADR.pdf | |
![]() | GSIB1560N-M3/45 | BRIDGE RECT 15A 600V GSIB-5S | GSIB1560N-M3/45.pdf | |
![]() | 5022-242H | 2.4µH Unshielded Inductor 575mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 5022-242H.pdf | |
![]() | CRCW06031M62FKED | RES SMD 1.62M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M62FKED.pdf | |
![]() | UPD78F0233 | UPD78F0233 NEC QFP80 | UPD78F0233.pdf | |
![]() | EP-372 | EP-372 TEC QFP | EP-372.pdf | |
![]() | SKRHAE010 | SKRHAE010 ALPS SMD or Through Hole | SKRHAE010.pdf | |
![]() | JM38510/65406BRX | JM38510/65406BRX NS DIP | JM38510/65406BRX.pdf | |
![]() | LQV31MN2NOC02D(1206-2NH) | LQV31MN2NOC02D(1206-2NH) ORIGINAL 1206 | LQV31MN2NOC02D(1206-2NH).pdf | |
![]() | LM8364BALMFX30NOPB | LM8364BALMFX30NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM8364BALMFX30NOPB.pdf |