창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F196K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879522-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 196k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1-1879522-7 1-1879522-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F196K | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F196K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MA-505 40.0000M-C0:ROHS | 40MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 40.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | RT2010FKE07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07470RL.pdf | |
![]() | TC164-FR-0716RL | RES ARRAY 4 RES 16 OHM 1206 | TC164-FR-0716RL.pdf | |
![]() | CRA06E08315K0JTA | RES ARRAY 4 RES 15K OHM 1206 | CRA06E08315K0JTA.pdf | |
![]() | MDP1403200RGE04 | RES ARRAY 7 RES 200 OHM 14DIP | MDP1403200RGE04.pdf | |
![]() | 3296W1103LF | 3296W1103LF BRN SMD or Through Hole | 3296W1103LF.pdf | |
![]() | D178018GC516 | D178018GC516 NEC QFP80 | D178018GC516.pdf | |
![]() | BP2A106M12020BB180 | BP2A106M12020BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | BP2A106M12020BB180.pdf | |
![]() | PQ1U331M2ZP/U33U | PQ1U331M2ZP/U33U SHARP SOT153 | PQ1U331M2ZP/U33U.pdf | |
![]() | ESI-4DCL0926M01-T | ESI-4DCL0926M01-T HITACHIMETALSAMERICALTD SMD or Through Hole | ESI-4DCL0926M01-T.pdf | |
![]() | PCF8774T | PCF8774T PHI DIP | PCF8774T.pdf | |
![]() | 74HC74PW PB | 74HC74PW PB PHI TSSOP | 74HC74PW PB.pdf |