창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206J2K4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879497-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879497-2 8-1879497-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH1206J2K4 | |
| 관련 링크 | CRGH120, CRGH1206J2K4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44033IDT | 44MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033IDT.pdf | |
![]() | TB1003N-AB2 | TB1003N-AB2 TOS DIP | TB1003N-AB2.pdf | |
![]() | M5MV1132FP-8 | M5MV1132FP-8 ORIGINAL QFP | M5MV1132FP-8.pdf | |
![]() | ADP1878ACPZ-1.0-R7 | ADP1878ACPZ-1.0-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1878ACPZ-1.0-R7.pdf | |
![]() | SW-214 | SW-214 M/A-COM SMD or Through Hole | SW-214.pdf | |
![]() | MBM29LV800TA70PFTN | MBM29LV800TA70PFTN FUJI TSOP | MBM29LV800TA70PFTN.pdf | |
![]() | BCX53 AH | BCX53 AH NXP SOT89 | BCX53 AH.pdf | |
![]() | NCP1206PC1 | NCP1206PC1 ON DIP8 | NCP1206PC1.pdf | |
![]() | MB89567H-120 | MB89567H-120 FUJ QFP | MB89567H-120.pdf | |
![]() | SIC7701YSAT1 | SIC7701YSAT1 SEIKO SOT89 | SIC7701YSAT1.pdf | |
![]() | FJU5304D | FJU5304D FAIRC SMD or Through Hole | FJU5304D.pdf | |
![]() | DF11Z-14DP-2V(27) | DF11Z-14DP-2V(27) HRS SMD or Through Hole | DF11Z-14DP-2V(27).pdf |