창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206J1R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879497-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1879497-7 1879497-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH1206J1R8 | |
| 관련 링크 | CRGH120, CRGH1206J1R8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | UPR30E3/TR7 | DIODE GEN PURP 300V 2A POWERMITE | UPR30E3/TR7.pdf | |
![]() | CRCW25125K36FKTG | RES SMD 5.36K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25125K36FKTG.pdf | |
![]() | SG2825J | SG2825J SG DIP | SG2825J.pdf | |
![]() | UC80343QCD | UC80343QCD UC PLCC28 | UC80343QCD.pdf | |
![]() | LT1619 | LT1619 LT SMD or Through Hole | LT1619.pdf | |
![]() | MCBA1 | MCBA1 N/A QFN6 | MCBA1.pdf | |
![]() | MC68HC7058P | MC68HC7058P NO DIP | MC68HC7058P.pdf | |
![]() | 1620CTG | 1620CTG ON TO-220 | 1620CTG.pdf | |
![]() | TM2301FV | TM2301FV TECHMOS SOT-23 | TM2301FV.pdf | |
![]() | Q963 | Q963 INTEL BGA | Q963.pdf | |
![]() | PC28F128J3F75 | PC28F128J3F75 Intel BGA-64 | PC28F128J3F75.pdf | |
![]() | 2238 867 15338 | 2238 867 15338 PHYCOMP SMD DIP | 2238 867 15338.pdf |