창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206F536K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879517-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 536k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 5-1879517-9 5-1879517-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH1206F536K | |
관련 링크 | CRGH120, CRGH1206F536K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C279CAGAC | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C279CAGAC.pdf | |
![]() | TNPW2512187KBEEG | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512187KBEEG.pdf | |
![]() | RJL-35V681MI5 | RJL-35V681MI5 ELNA DIP | RJL-35V681MI5.pdf | |
![]() | YC324JK-07470RL | YC324JK-07470RL YAGEO SMD | YC324JK-07470RL.pdf | |
![]() | 34VL02T/SN | 34VL02T/SN MICROCHIP SOIC 150mil | 34VL02T/SN.pdf | |
![]() | MGDT-20-H-CE | MGDT-20-H-CE GAIA SMD or Through Hole | MGDT-20-H-CE.pdf | |
![]() | K5N6433ATB-BQ12 | K5N6433ATB-BQ12 SAMSUNG BGA | K5N6433ATB-BQ12.pdf | |
![]() | 8812Y | 8812Y ORIGINAL SOP24 | 8812Y.pdf | |
![]() | MAC320A10FP | MAC320A10FP ON/ SMD or Through Hole | MAC320A10FP.pdf | |
![]() | BD251 | BD251 PHI TO-126 | BD251.pdf | |
![]() | SWB-T36A | SWB-T36A SAMSUNG QFN | SWB-T36A.pdf | |
![]() | CBW322513U310T | CBW322513U310T YINGDA SMD | CBW322513U310T.pdf |