창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206F32R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879513-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 32.4 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 5-1879513-0 5-1879513-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH1206F32R4 | |
관련 링크 | CRGH120, CRGH1206F32R4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | XRCGB27M000F3N00R0 | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3N00R0.pdf | |
![]() | RC2512FK-078R25L | RES SMD 8.25 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-078R25L.pdf | |
![]() | TSM10701LDVPTR | TSM10701LDVPTR N/A TSM10701LDVPTR | TSM10701LDVPTR.pdf | |
![]() | U4119B | U4119B TFK DIP16 | U4119B.pdf | |
![]() | TA7657AP | TA7657AP TOSHIBA DIP | TA7657AP.pdf | |
![]() | BA3302 | BA3302 ROHM SIP | BA3302.pdf | |
![]() | CS1008-R68NJ-S | CS1008-R68NJ-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS1008-R68NJ-S.pdf | |
![]() | GM9010 | GM9010 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM9010.pdf | |
![]() | NMC0805NP0222G50TR | NMC0805NP0222G50TR NIC SMD or Through Hole | NMC0805NP0222G50TR.pdf |