창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206F2K37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879515-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879515-1 3-1879515-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH1206F2K37 | |
| 관련 링크 | CRGH120, CRGH1206F2K37 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D240JXAAP | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240JXAAP.pdf | |
![]() | 109952-HMC553LC3B | EVAL BOARD HMC553LC3B | 109952-HMC553LC3B.pdf | |
![]() | WLR470M2AG16R | WLR470M2AG16R JAMICON SMD or Through Hole | WLR470M2AG16R.pdf | |
![]() | X033HC | X033HC SAMSUNG QFN | X033HC.pdf | |
![]() | ZXMN0545GTA | ZXMN0545GTA ZETEX SMD or Through Hole | ZXMN0545GTA.pdf | |
![]() | TL34072P | TL34072P TI DIP8 | TL34072P.pdf | |
![]() | AR-616PF-4 4P4C BK | AR-616PF-4 4P4C BK ARINELEC SMD | AR-616PF-4 4P4C BK.pdf | |
![]() | AZ431AR-BTRE1 | AZ431AR-BTRE1 BCD SOT-89 | AZ431AR-BTRE1.pdf | |
![]() | MC3P303 | MC3P303 MOTOROLA SOP-8 | MC3P303.pdf | |
![]() | LQM21PN2R2MC0B | LQM21PN2R2MC0B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM21PN2R2MC0B.pdf | |
![]() | MOC8021.300 | MOC8021.300 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC8021.300.pdf | |
![]() | CH-130-4BNC | CH-130-4BNC M/A-COM SMD or Through Hole | CH-130-4BNC.pdf |