창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805J13R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879377-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879377-9 2-1879377-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805J13R | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805J13R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TN1N8B02D | 1.8nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN1N8B02D.pdf | |
![]() | 742X083333JP | RES ARRAY 4 RES 33K OHM 1206 | 742X083333JP.pdf | |
![]() | GM71C18160AJ-6 | GM71C18160AJ-6 HYUNDAI SOJ42 | GM71C18160AJ-6.pdf | |
![]() | D431000CZ-12L | D431000CZ-12L ORIGINAL DIP | D431000CZ-12L.pdf | |
![]() | 1812CS-822XJLB | 1812CS-822XJLB Coilcraft NA | 1812CS-822XJLB.pdf | |
![]() | CLF(0.90) | CLF(0.90) NO QFN-32 | CLF(0.90).pdf | |
![]() | MACH445-15YI-20YI | MACH445-15YI-20YI AMD QFP | MACH445-15YI-20YI.pdf | |
![]() | DG1S6-5063R | DG1S6-5063R Shindeng G-1F | DG1S6-5063R.pdf | |
![]() | TDA7476TR-7 | TDA7476TR-7 STM SOP24 | TDA7476TR-7.pdf | |
![]() | TMP87C809BMG6A94 | TMP87C809BMG6A94 TOS SOP28 | TMP87C809BMG6A94.pdf | |
![]() | K9F1208UOB-PCB00 | K9F1208UOB-PCB00 ORIGINAL SMD or Through Hole | K9F1208UOB-PCB00.pdf | |
![]() | 0526100890+ | 0526100890+ MOLEX SMD or Through Hole | 0526100890+.pdf |