창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F665K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879512-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879512-8 6-1879512-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F665K | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F665K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-22-33E-33.000000Y | OSC XO 3.3V 33MHZ OE | SIT8208AI-22-33E-33.000000Y.pdf | |
![]() | IDT72V3670L7-5PFI | IDT72V3670L7-5PFI IDT QFP | IDT72V3670L7-5PFI.pdf | |
![]() | TEA6811V/03 | TEA6811V/03 PHILIPS SOP | TEA6811V/03.pdf | |
![]() | MF05CN | MF05CN NS DIP14 | MF05CN.pdf | |
![]() | M1A3PE3000L-1FGG484M | M1A3PE3000L-1FGG484M Actel SMD or Through Hole | M1A3PE3000L-1FGG484M.pdf | |
![]() | MT2C93418-12V | MT2C93418-12V AXICOM SMD or Through Hole | MT2C93418-12V.pdf | |
![]() | D8C14GF-R86 | D8C14GF-R86 NEC SMD or Through Hole | D8C14GF-R86.pdf | |
![]() | BZX84-B30,215 | BZX84-B30,215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-B30,215.pdf | |
![]() | BSX36 | BSX36 SGS CAN3 | BSX36.pdf | |
![]() | OF38608 | OF38608 PHI DIP20 | OF38608.pdf | |
![]() | TSPI1265-R56M | TSPI1265-R56M TECSTAR SMD or Through Hole | TSPI1265-R56M.pdf | |
![]() | 0391671GP | 0391671GP NATIONAL DIP-40 | 0391671GP.pdf |