창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F464K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879512-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 464k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879512-3 5-1879512-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F464K | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F464K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2225HC102JAT1A | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC102JAT1A.pdf | |
![]() | 416F36023AST | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023AST.pdf | |
![]() | AT1206BRE07249KL | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRE07249KL.pdf | |
![]() | 4306R-102-332LF | RES ARRAY 3 RES 3.3K OHM 6SIP | 4306R-102-332LF.pdf | |
![]() | LC1455CB5ATR15 | LC1455CB5ATR15 LEADCHIP SOT23-5 | LC1455CB5ATR15.pdf | |
![]() | TC1.5-52T | TC1.5-52T MINI SMD or Through Hole | TC1.5-52T.pdf | |
![]() | 982660221 | 982660221 MOLEX Call | 982660221.pdf | |
![]() | MT6116 | MT6116 MT QFP | MT6116.pdf | |
![]() | FAR-D5NE-782M00-P1 | FAR-D5NE-782M00-P1 FUJITSU SMD | FAR-D5NE-782M00-P1.pdf | |
![]() | SMM180VS681M30X25T2 | SMM180VS681M30X25T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM180VS681M30X25T2.pdf | |
![]() | WE300 | WE300 ORIGINAL SMD or Through Hole | WE300.pdf | |
![]() | B32912B3334M000 | B32912B3334M000 EPCOS DIP | B32912B3334M000.pdf |