홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CRGH0805F30R9

TE Connectivity AMP Connectors CRGH0805F30R9

CRGH0805F30R9
제조업체 부품 번호
CRGH0805F30R9
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 30.9 OHM 1% 1/3W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
CRGH0805F30R9 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 8.84755
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CRGH0805F30R9 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. CRGH0805F30R9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CRGH0805F30R9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CRGH0805F30R9 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CRGH0805F30R9 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CRGH0805F30R9
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보4-1879508-8 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRGH, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)30.9
허용 오차±1%
전력(와트)0.333W, 1/3W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm)
높이-
종단 개수2
표준 포장 20,000
다른 이름4-1879508-8
4-1879508-8-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRGH0805F30R9
관련 링크CRGH080, CRGH0805F30R9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
CRGH0805F30R9 의 관련 제품
10MXR33000M25X45 RUBYCON DIP 10MXR33000M25X45.pdf
ADSP-21061-LKS-160 AD PQFP208L ADSP-21061-LKS-160.pdf
STRF6658B(STR-F6658B SANKEN SMD or Through Hole STRF6658B(STR-F6658B.pdf
AD50127 AD DIP AD50127.pdf
77100 MAGNETICS SMD or Through Hole 77100.pdf
GS2J-LT-TP MCC SMD or Through Hole GS2J-LT-TP.pdf
GCM43D7U3A472JX01L MURATA SMD GCM43D7U3A472JX01L.pdf
MX16C450QC8007-5 MX PLCC44 MX16C450QC8007-5.pdf
STC410 AUK SOT-23 STC410.pdf
NRLM681M200V25X35F NICC SMD or Through Hole NRLM681M200V25X35F.pdf
TS758-TR ORIGINAL SMD or Through Hole TS758-TR.pdf
TA8888AN ST ZIP TA8888AN.pdf