창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F28R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879508-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879508-5 4-1879508-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F28R7 | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F28R7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRE076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE076K2L.pdf | |
![]() | 745X101123JP | RES ARRAY 8 RES 12K OHM 2512 | 745X101123JP.pdf | |
![]() | ULN2004L | ULN2004L ALLEGRO SOP | ULN2004L.pdf | |
![]() | G98-600-A2 | G98-600-A2 nVIDIA BGA | G98-600-A2.pdf | |
![]() | V48C28C100A | V48C28C100A VICOR SMD or Through Hole | V48C28C100A.pdf | |
![]() | G3845AEFE | G3845AEFE TI TSSOP | G3845AEFE.pdf | |
![]() | HD38750 | HD38750 ORIGINAL DIP42 | HD38750.pdf | |
![]() | T493B684M025CH | T493B684M025CH KEMET SMD or Through Hole | T493B684M025CH.pdf | |
![]() | NRSZ471M10V10X12.5TBF | NRSZ471M10V10X12.5TBF NICCOMP DIP | NRSZ471M10V10X12.5TBF.pdf | |
![]() | UP7706U | UP7706U ORIGINAL SOP-8 | UP7706U.pdf | |
![]() | 521338-0674 | 521338-0674 MOLEX SMD or Through Hole | 521338-0674.pdf | |
![]() | MC29LV400TTC-70G | MC29LV400TTC-70G MXIC TSSOP | MC29LV400TTC-70G.pdf |