창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F13K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879511-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879511-3 1879511-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F13K | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F13K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | 402F374XXCLR | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCLR.pdf | |
![]() | APX9031 | APX9031 ANPEC TO-92M3 | APX9031.pdf | |
![]() | PIH2D11-4R7K | PIH2D11-4R7K ERCRE SMD | PIH2D11-4R7K.pdf | |
![]() | 2512 5% 430R | 2512 5% 430R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 430R.pdf | |
![]() | 54ALS02/BCAJC | 54ALS02/BCAJC TI DIP | 54ALS02/BCAJC.pdf | |
![]() | 1051664-1 | 1051664-1 Tyco SMD or Through Hole | 1051664-1.pdf | |
![]() | 223891111463 | 223891111463 PHILIPS SMD or Through Hole | 223891111463.pdf | |
![]() | GPS952ND-3T | GPS952ND-3T LDT SMD or Through Hole | GPS952ND-3T.pdf | |
![]() | UPD421001 | UPD421001 NEC SOP | UPD421001.pdf | |
![]() | N470 Q3CS | N470 Q3CS INTEL BGA | N470 Q3CS.pdf | |
![]() | FP1A4M TEL:82766440 | FP1A4M TEL:82766440 NEC SOT-23 | FP1A4M TEL:82766440.pdf |