창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603J47R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879494-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 4-1879494-1 4-1879494-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603J47R | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603J47R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D5R6BLCAP | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6BLCAP.pdf | |
![]() | VS-HFA08SD60STRPBF | DIODE GEN PURP 600V 8A DPAK | VS-HFA08SD60STRPBF.pdf | |
![]() | 1N5346CE3/TR12 | DIODE ZENER 9.1V 5W T18 | 1N5346CE3/TR12.pdf | |
![]() | CMF5525R500DHRE | RES 25.5 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5525R500DHRE.pdf | |
![]() | CED01-80 | CED01-80 CSE SMD or Through Hole | CED01-80.pdf | |
![]() | LPR65200804 | LPR65200804 SMK SMD or Through Hole | LPR65200804.pdf | |
![]() | THS4271DGK=BEY | THS4271DGK=BEY TI MSOP8 | THS4271DGK=BEY.pdf | |
![]() | LTC1573CS8 | LTC1573CS8 LTC SMD or Through Hole | LTC1573CS8.pdf | |
![]() | ISL6316CRZ-T | ISL6316CRZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6316CRZ-T.pdf | |
![]() | F881KH182K300C | F881KH182K300C KEMET SMD or Through Hole | F881KH182K300C.pdf | |
![]() | LN513GAM | LN513GAM Panasonic DIP | LN513GAM.pdf | |
![]() | 511KD10 | 511KD10 ZOV TO-2P | 511KD10.pdf |