창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603J2K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879494-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.4k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879494-2 8-1879494-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603J2K4 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603J2K4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TPSY337K006R0150 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY337K006R0150.pdf | |
![]() | RC0805FR-07887KL | RES SMD 887K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07887KL.pdf | |
![]() | MN101EF31DAAP | MN101EF31DAAP PANASONIC QFP | MN101EF31DAAP.pdf | |
![]() | TLJG686M006M0800 | TLJG686M006M0800 AVX SMD | TLJG686M006M0800.pdf | |
![]() | HAT1005F | HAT1005F HITACHI SO-8 | HAT1005F.pdf | |
![]() | M37532M4-A31FP | M37532M4-A31FP MIT SOP | M37532M4-A31FP.pdf | |
![]() | WF6651CD | WF6651CD WINBOND TQFP160 | WF6651CD.pdf | |
![]() | XC3S1600E-6FGG484I | XC3S1600E-6FGG484I XILINX BGA | XC3S1600E-6FGG484I.pdf | |
![]() | T507128064AB | T507128064AB PRX SMD or Through Hole | T507128064AB.pdf | |
![]() | R1122N351B-TR-F | R1122N351B-TR-F RICOH SOT23-5 | R1122N351B-TR-F.pdf | |
![]() | HFA50PA60CP | HFA50PA60CP IR SMD or Through Hole | HFA50PA60CP.pdf | |
![]() | MT1389P | MT1389P MTK QFP | MT1389P.pdf |