창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F90K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879506-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 90.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879506-4 8-1879506-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F90K9 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F90K9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRD07130KL | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07130KL.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2493V | RES SMD 249K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2493V.pdf | |
![]() | SI1034-B-GM3 | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz EZRadioPro 240MHz ~ 960MHz 85-VFLGA Exposed Pad | SI1034-B-GM3.pdf | |
![]() | ML61C332PR | ML61C332PR MDC SOT-89 | ML61C332PR.pdf | |
![]() | 32F/012-HS3(555) | 32F/012-HS3(555) CALCHIP SMD or Through Hole | 32F/012-HS3(555).pdf | |
![]() | TDA11126PS/N2/3 | TDA11126PS/N2/3 PHILIPS DIP64 | TDA11126PS/N2/3.pdf | |
![]() | ACPLM61T000E | ACPLM61T000E AVAGO SMD or Through Hole | ACPLM61T000E.pdf | |
![]() | SF1205X223SBNB | SF1205X223SBNB innortechcom/html/EMI/Datash PBFREEFOURMIANJIAORO | SF1205X223SBNB.pdf | |
![]() | 66598-1-PB | 66598-1-PB TYC SMD or Through Hole | 66598-1-PB.pdf | |
![]() | 54LS353M2RB | 54LS353M2RB ORIGINAL DIP | 54LS353M2RB.pdf | |
![]() | 1935365 | 1935365 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1935365.pdf | |
![]() | HD64F2636F20V | HD64F2636F20V RENESAS QFP | HD64F2636F20V.pdf |