창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F750K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879507-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 750k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879507-3 7-1879507-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F750K | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F750K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CS325S32000000ABJT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S32000000ABJT.pdf | |
![]() | 7M40070006 | 40MHz ±20ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M40070006.pdf | |
![]() | AR0805FR-071R3L | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071R3L.pdf | |
![]() | Y0925320R000Q9L | RES 320 OHM 8W 0.02% TO220-2 | Y0925320R000Q9L.pdf | |
![]() | ALVCH162601 | ALVCH162601 TI SOP56 | ALVCH162601.pdf | |
![]() | RC55Y 10K5 0.1% | RC55Y 10K5 0.1% WELWYN Original Package | RC55Y 10K5 0.1%.pdf | |
![]() | 56F735-001 | 56F735-001 FCI SOT89 | 56F735-001.pdf | |
![]() | OMRONG4W-2214P-US-H | OMRONG4W-2214P-US-H OMRON SMD or Through Hole | OMRONG4W-2214P-US-H.pdf | |
![]() | SSB3U0001 | SSB3U0001 Tyco con | SSB3U0001.pdf | |
![]() | 1SMB5923BT3 (8.2V) | 1SMB5923BT3 (8.2V) ON SMB | 1SMB5923BT3 (8.2V).pdf | |
![]() | TSA5060AT/62 | TSA5060AT/62 PHILIPS SOP16 | TSA5060AT/62.pdf |