창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F60R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879503-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 60.4 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879503-6 7-1879503-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F60R4 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F60R4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | K330J15C0GF5TH5 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K330J15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | B32562J3225K189 | 2.2µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP | B32562J3225K189.pdf | |
![]() | CCR05CH8R2BRV | CCR05CH8R2BRV KEMET SMD or Through Hole | CCR05CH8R2BRV.pdf | |
![]() | LTC2602CDE | LTC2602CDE LT SMD or Through Hole | LTC2602CDE.pdf | |
![]() | SK-A3A | SK-A3A ORIGINAL SMD or Through Hole | SK-A3A.pdf | |
![]() | 220KPFX50V | 220KPFX50V SANSUNG SMD | 220KPFX50V.pdf | |
![]() | 74HC257P | 74HC257P HIT DIP | 74HC257P.pdf | |
![]() | R1225N122J | R1225N122J RICOH SOT-23-6W | R1225N122J.pdf | |
![]() | MX29LV128DBT2C-90Q 128M Flash | MX29LV128DBT2C-90Q 128M Flash MXIC TSOP56 | MX29LV128DBT2C-90Q 128M Flash.pdf | |
![]() | ALG3105-0AD | ALG3105-0AD ALG DIP | ALG3105-0AD.pdf | |
![]() | HX8683-B00BPD300 | HX8683-B00BPD300 HIMAX SMD or Through Hole | HX8683-B00BPD300.pdf | |
![]() | BTS728LZ | BTS728LZ BTS SMD | BTS728LZ.pdf |