창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F357R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879504-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 357 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 5-1879504-1 5-1879504-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F357R | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F357R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RDER71H333K0K1H03B | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H333K0K1H03B.pdf | |
![]() | GJM1555C1H6R3WB01D | 6.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R3WB01D.pdf | |
![]() | FH2400049 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH2400049.pdf | |
![]() | AT24C04N-10SI25 | AT24C04N-10SI25 ATMEL SOP8 | AT24C04N-10SI25.pdf | |
![]() | PP3100SA-LF-T | PP3100SA-LF-T PROTEK DO-214AA | PP3100SA-LF-T.pdf | |
![]() | H8BCSOPGOMBP-56M | H8BCSOPGOMBP-56M HYNIX BGA | H8BCSOPGOMBP-56M.pdf | |
![]() | T494T156K004AT | T494T156K004AT KEMET SMD | T494T156K004AT.pdf | |
![]() | ABM3-12.000MHZ-B2X-T | ABM3-12.000MHZ-B2X-T ABRACON SMD or Through Hole | ABM3-12.000MHZ-B2X-T.pdf | |
![]() | 6.3SGV47MEFC5X6.1 | 6.3SGV47MEFC5X6.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3SGV47MEFC5X6.1.pdf | |
![]() | MAX5916AEUI+ | MAX5916AEUI+ Maxim SMD or Through Hole | MAX5916AEUI+.pdf | |
![]() | 991038-000 | 991038-000 TycoElectronics/ SMD or Through Hole | 991038-000.pdf | |
![]() | 93LC46/PCCW | 93LC46/PCCW ORIGINAL DIP | 93LC46/PCCW.pdf |