창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F191K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879507-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 191k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1-1879507-6 1-1879507-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F191K | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F191K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CKCN27JB0J104M045BK | 0.1µF Isolated Capacitor 2 Array 6.3V JB 0302 (0806 Metric) 0.035" L x 0.024" W (0.90mm x 0.60mm) | CKCN27JB0J104M045BK.pdf | |
![]() | 445C35K20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35K20M00000.pdf | |
![]() | XR-C5112D | XR-C5112D EXAR DIP40 | XR-C5112D.pdf | |
![]() | 1673-10S | 1673-10S ORIGINAL NEW | 1673-10S.pdf | |
![]() | 48000000KHZ | 48000000KHZ N/A NA | 48000000KHZ.pdf | |
![]() | SP486 | SP486 SIPEX SOP | SP486.pdf | |
![]() | 42-21A/G6C-GV1W2L/1T | 42-21A/G6C-GV1W2L/1T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 42-21A/G6C-GV1W2L/1T.pdf | |
![]() | ADG509AP | ADG509AP ADG DIP16 | ADG509AP.pdf | |
![]() | TESVSP1A225M8R 10V2.2UF-0805 | TESVSP1A225M8R 10V2.2UF-0805 HITACHI SMD or Through Hole | TESVSP1A225M8R 10V2.2UF-0805.pdf | |
![]() | HSMP-3891#T30 | HSMP-3891#T30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMP-3891#T30.pdf | |
![]() | MCP4802-E/P | MCP4802-E/P MICROCHIP PDIP | MCP4802-E/P.pdf |