창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F18R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879503-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879503-6 2-1879503-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F18R2 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F18R2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-PE4N7KFA | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 50 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-PE4N7KFA.pdf | |
![]() | AC2010FK-073RL | RES SMD 3 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-073RL.pdf | |
![]() | CRCW020138R3FNED | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020138R3FNED.pdf | |
![]() | IIL222 | IIL222 INT/VIS SMD or Through Hole | IIL222.pdf | |
![]() | LV 25-P/SP6 | LV 25-P/SP6 LEM SMD or Through Hole | LV 25-P/SP6.pdf | |
![]() | TS5186 | TS5186 TANS QFP | TS5186.pdf | |
![]() | CY1361B-100AC | CY1361B-100AC CYPRESS QFP | CY1361B-100AC.pdf | |
![]() | 70WU04E | 70WU04E ORIGINAL SOP | 70WU04E.pdf | |
![]() | BYT86-0800 | BYT86-0800 ORIGINAL TO-220 | BYT86-0800.pdf | |
![]() | A101J15COGH5TAA | A101J15COGH5TAA bc SMD or Through Hole | A101J15COGH5TAA.pdf | |
![]() | C63Z | C63Z ORIGINAL SOT89 | C63Z.pdf | |
![]() | BCM6512IPBG+2*BCM6522IPBG | BCM6512IPBG+2*BCM6522IPBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM6512IPBG+2*BCM6522IPBG.pdf |