창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F113K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879506-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 113k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879506-3 9-1879506-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F113K | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F113K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SR757C224JARTR1 | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR757C224JARTR1.pdf | |
![]() | 27E487 | Relay Socket Chassis Mount | 27E487.pdf | |
![]() | MT-POLYPRO | MT-POLYPRO HPC SMD or Through Hole | MT-POLYPRO.pdf | |
![]() | MT5C6401-35 | MT5C6401-35 MT SOP24 | MT5C6401-35.pdf | |
![]() | JM39016/18-006L | JM39016/18-006L TELEDYNE CAN-8 | JM39016/18-006L.pdf | |
![]() | ISPLSI1016-6OLT44 | ISPLSI1016-6OLT44 LATTICE QFP | ISPLSI1016-6OLT44.pdf | |
![]() | X40015S8IA | X40015S8IA intersil SMD or Through Hole | X40015S8IA.pdf | |
![]() | J07004A0003 | J07004A0003 N/A SMD or Through Hole | J07004A0003.pdf | |
![]() | DF03S | DF03S SEP/LT SMDDIP | DF03S.pdf | |
![]() | N630SH32 | N630SH32 WESTCODE SMD or Through Hole | N630SH32.pdf | |
![]() | CERAMIC50VF104Z | CERAMIC50VF104Z DONGIL SMD or Through Hole | CERAMIC50VF104Z.pdf | |
![]() | FT511Db | FT511Db EMC SOT-89 | FT511Db.pdf |