창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG2512J10R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet CGR 2512 Series Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623696-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1623696-3 1623696-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG2512J10R | |
| 관련 링크 | CRG251, CRG2512J10R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FK14C0G1H822J | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK14C0G1H822J.pdf | |
![]() | YC158TJR-071K8L | RES ARRAY 8 RES 1.8K OHM 1206 | YC158TJR-071K8L.pdf | |
![]() | SLA6080C5K | SLA6080C5K EPSON DIP18P | SLA6080C5K.pdf | |
![]() | SI8902EDB-T2-E | SI8902EDB-T2-E VISHAY BGA-6 | SI8902EDB-T2-E.pdf | |
![]() | FSP2200CAER | FSP2200CAER FSP SOT23-3 | FSP2200CAER.pdf | |
![]() | 2907A 2F 10 | 2907A 2F 10 HKT SMD or Through Hole | 2907A 2F 10.pdf | |
![]() | EE87C196KC20(20) | EE87C196KC20(20) INTEL PLCC-68 | EE87C196KC20(20).pdf | |
![]() | P6IU-1205ELF | P6IU-1205ELF PEAK SIP4 | P6IU-1205ELF.pdf | |
![]() | LM2904N/NJM2904D | LM2904N/NJM2904D JRC DIP8 | LM2904N/NJM2904D.pdf | |
![]() | LHI883 | LHI883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHI883.pdf | |
![]() | ECJ0EB0J335M | ECJ0EB0J335M PANASONIC SMD | ECJ0EB0J335M.pdf | |
![]() | CE100F2210L | CE100F2210L PANDUIT SMD or Through Hole | CE100F2210L.pdf |