창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG1206F75K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623561 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623561-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623561-1 1623561-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG1206F75K | |
관련 링크 | CRG120, CRG1206F75K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F27112CDR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CDR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-11-18E-80.000000E | OSC XO 1.8V 80MHZ OE | SIT8008AI-11-18E-80.000000E.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ101 | RES SMD 100 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ101.pdf | |
![]() | Y17451K33820Q0L | RES SMD 1.3382K OHM 1/4W J LEAD | Y17451K33820Q0L.pdf | |
![]() | NTHS1206N02N6801KG | NTC Thermistor 6.8k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N02N6801KG.pdf | |
![]() | UCA2E470MHD1CV | UCA2E470MHD1CV NICHICON 12.5 20 | UCA2E470MHD1CV.pdf | |
![]() | 8259AP-5 | 8259AP-5 ORIGINAL DIP | 8259AP-5.pdf | |
![]() | TEA2025 12V | TEA2025 12V ORIGINAL DIP-16 | TEA2025 12V.pdf | |
![]() | T378N14KOF | T378N14KOF EUPEC SMD or Through Hole | T378N14KOF.pdf | |
![]() | P29059-M01 | P29059-M01 Amphenol SMD or Through Hole | P29059-M01.pdf | |
![]() | BGM5308A | BGM5308A BDM BGA | BGM5308A.pdf | |
![]() | DM74126N | DM74126N NSC DIP14 | DM74126N.pdf |