창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG1206F1R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623452 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623452-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623452-1 1623452-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG1206F1R0 | |
| 관련 링크 | CRG120, CRG1206F1R0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385327063JFM2B0 | 0.027µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385327063JFM2B0.pdf | |
![]() | SI4413CDY-T1-GE3 | MOSFET P-CH 30V 8-SOIC | SI4413CDY-T1-GE3.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ164 | RES SMD 160K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ164.pdf | |
![]() | STK433-090 | STK433-090 SANYO SMD or Through Hole | STK433-090.pdf | |
![]() | TPS3823-50DBVT | TPS3823-50DBVT TI SOT23-5 | TPS3823-50DBVT.pdf | |
![]() | UCC27324DGN TEL:82766440 | UCC27324DGN TEL:82766440 TI MSOP8 | UCC27324DGN TEL:82766440.pdf | |
![]() | 678D108M040ER3D | 678D108M040ER3D VISHAY DIP | 678D108M040ER3D.pdf | |
![]() | 0353R3TCMS-M-B2R-LC* | 0353R3TCMS-M-B2R-LC* FUJITSU SMD or Through Hole | 0353R3TCMS-M-B2R-LC*.pdf | |
![]() | 84VD22183EP-90 | 84VD22183EP-90 FUJITSU BGA | 84VD22183EP-90.pdf | |
![]() | TC1278 | TC1278 microchip SMD or Through Hole | TC1278.pdf | |
![]() | TW8816-DALB3-GR | TW8816-DALB3-GR Techwell QFP128 | TW8816-DALB3-GR.pdf | |
![]() | M38267E8FS | M38267E8FS MIT PLCC | M38267E8FS.pdf |