창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG1206F13R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623423 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623423-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623423-1 1623423-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG1206F13R | |
| 관련 링크 | CRG120, CRG1206F13R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRD071K87L | RES SMD 1.87K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD071K87L.pdf | |
![]() | RCL06125R60JNEA | RES SMD 5.6 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06125R60JNEA.pdf | |
![]() | RT0805BRB0733RL | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0733RL.pdf | |
![]() | SS1004101YSB | SS1004101YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1004101YSB.pdf | |
![]() | SN75DP120RHHTG4 | SN75DP120RHHTG4 TI/BB QFN36 | SN75DP120RHHTG4.pdf | |
![]() | CS5526BS | CS5526BS CSI DIP | CS5526BS.pdf | |
![]() | SMA3031M | SMA3031M SANKEN ZIP | SMA3031M.pdf | |
![]() | NFORCETM2-IGP | NFORCETM2-IGP NVIDIA BGA | NFORCETM2-IGP.pdf | |
![]() | UM340060 | UM340060 ICS SSOP56 | UM340060.pdf | |
![]() | CRTL | CRTL ORIGINAL MSOP | CRTL.pdf | |
![]() | N28F001BX-B150 | N28F001BX-B150 INTEL PLCC-32 | N28F001BX-B150.pdf |