창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805J470R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623375 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623375-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623375-1 1623375-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805J470R | |
| 관련 링크 | CRG0805, CRG0805J470R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ASD21L10N | ASD21L10N IDEC SMD or Through Hole | ASD21L10N.pdf | |
![]() | IXGH30N60A. | IXGH30N60A. IXYS T0-247 | IXGH30N60A..pdf | |
![]() | SB203-HE | SB203-HE LRC DO-41 | SB203-HE.pdf | |
![]() | MMSZ12VT1 | MMSZ12VT1 ON SMD or Through Hole | MMSZ12VT1.pdf | |
![]() | MC10531L | MC10531L MOT CDIP | MC10531L.pdf | |
![]() | X0683GE | X0683GE SHARP DIP64 | X0683GE.pdf | |
![]() | DC-6416TGLZ | DC-6416TGLZ ORIGINAL SMD or Through Hole | DC-6416TGLZ.pdf | |
![]() | LMX2336TMC/LTMG/ATMC | LMX2336TMC/LTMG/ATMC NS TSSOP-20 | LMX2336TMC/LTMG/ATMC.pdf | |
![]() | HCPL2562 | HCPL2562 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL2562.pdf | |
![]() | BCP54-16 T/R | BCP54-16 T/R NXP SMD or Through Hole | BCP54-16 T/R.pdf | |
![]() | BA6840 #T | BA6840 #T ROHM IC | BA6840 #T.pdf | |
![]() | K7N803645B-QC13000 | K7N803645B-QC13000 SAMSUNG QFP100 | K7N803645B-QC13000.pdf |