창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805J1R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623335 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623335-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623335-1 1623335-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805J1R0 | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805J1R0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H5R3CB01D | 5.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H5R3CB01D.pdf | |
![]() | ESR10EZPF8871 | RES SMD 8.87K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF8871.pdf | |
![]() | PKA4713 | PKA4713 ERICSSON DC DC | PKA4713.pdf | |
![]() | TDA3613T/N2,118 | TDA3613T/N2,118 NXP SOP-28 | TDA3613T/N2,118.pdf | |
![]() | ECEC2EP221BA | ECEC2EP221BA PANASONIC SMD or Through Hole | ECEC2EP221BA.pdf | |
![]() | TPS62040DRCT | TPS62040DRCT TI QFN | TPS62040DRCT.pdf | |
![]() | RD-0505S1 | RD-0505S1 MOTIEN DIP-24 | RD-0505S1.pdf | |
![]() | V07A | V07A TI/BB TSSOP14 | V07A.pdf | |
![]() | 1N973 | 1N973 MICROSEMI SMD | 1N973.pdf | |
![]() | MBRP3045NTU_F080 | MBRP3045NTU_F080 Fairchild SMD or Through Hole | MBRP3045NTU_F080.pdf | |
![]() | SN75478D | SN75478D TEXAS SOP8 | SN75478D.pdf | |
![]() | BD19915MUV | BD19915MUV ROHM SMD or Through Hole | BD19915MUV.pdf |