창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0805J100R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623307 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623307-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623307-1 1623307-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0805J100R | |
관련 링크 | CRG0805, CRG0805J100R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885G1H181JA16D | 180pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885G1H181JA16D.pdf | |
![]() | C917U680JYSDBA7317 | 68pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U680JYSDBA7317.pdf | |
![]() | 4379R-181HS | 180nH Shielded Inductor 1A 40 mOhm Max 2-SMD | 4379R-181HS.pdf | |
![]() | CRCW2010115KFKTF | RES SMD 115K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010115KFKTF.pdf | |
![]() | CMF5586K600BEEA70 | RES 86.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5586K600BEEA70.pdf | |
![]() | 1AB-15654-ABAA | 1AB-15654-ABAA ALCATEL BGA | 1AB-15654-ABAA.pdf | |
![]() | TIBPAL20l8-5cfnfa | TIBPAL20l8-5cfnfa TI PLCC | TIBPAL20l8-5cfnfa.pdf | |
![]() | LT6003CDC | LT6003CDC LINEAR DFN8 | LT6003CDC.pdf | |
![]() | CL10C080DB8NNN | CL10C080DB8NNN SAMSUNG SMD | CL10C080DB8NNN.pdf | |
![]() | 11570621 | 11570621 S DIP16 | 11570621.pdf | |
![]() | SC18IS602IPW,112 | SC18IS602IPW,112 NXP SC18IS602IPW TSSOP16 | SC18IS602IPW,112.pdf | |
![]() | CF252016-R68K | CF252016-R68K BOURNS SMD or Through Hole | CF252016-R68K.pdf |