창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F910K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623296 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623296-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623296-1 1623296-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F910K | |
| 관련 링크 | CRG0805, CRG0805F910K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 14-16576 | SENSOR FORCE | 14-16576.pdf | |
![]() | TC74VHCT14FT | TC74VHCT14FT TOS TSSOP | TC74VHCT14FT.pdf | |
![]() | TMPR3927FE | TMPR3927FE TOSHIBA QFP | TMPR3927FE.pdf | |
![]() | 559440210 | 559440210 MOLEX Original Package | 559440210.pdf | |
![]() | SE528 | SE528 D QFP | SE528.pdf | |
![]() | R2Y | R2Y ROHM SOT23 | R2Y.pdf | |
![]() | 55088211200 | 55088211200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55088211200.pdf | |
![]() | KM75C01AJ-25 | KM75C01AJ-25 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM75C01AJ-25.pdf | |
![]() | A7206TJV10R | A7206TJV10R AIT-IC DFN-10 | A7206TJV10R.pdf | |
![]() | NACVF4R7M400V10X18TR13T2F | NACVF4R7M400V10X18TR13T2F NICComponents SMD or Through Hole | NACVF4R7M400V10X18TR13T2F.pdf | |
![]() | 2N5729 | 2N5729 PHILIPS SMD or Through Hole | 2N5729.pdf |