창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F39R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623211 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623211-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623211-1 1623211-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0805F39R | |
관련 링크 | CRG080, CRG0805F39R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F271X3ILR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ILR.pdf | |
![]() | Z0107SN 5AA4 | TRIAC SENS GATE 700V 1A SOT223 | Z0107SN 5AA4.pdf | |
![]() | AD8260 | AD8260 IC SMD or Through Hole | AD8260.pdf | |
![]() | 74ALVC164245ZRDR | 74ALVC164245ZRDR TI 54-TFBGA | 74ALVC164245ZRDR.pdf | |
![]() | ADC702KH | ADC702KH BB DIP | ADC702KH.pdf | |
![]() | ES1AV | ES1AV SANKEN DIP-2 | ES1AV.pdf | |
![]() | SJA1064T | SJA1064T N/A N A | SJA1064T.pdf | |
![]() | MC56F8027V1M67 | MC56F8027V1M67 FREESCAL QFP | MC56F8027V1M67.pdf | |
![]() | TL431CDR/SOP | TL431CDR/SOP TI SMD or Through Hole | TL431CDR/SOP.pdf | |
![]() | 0851EP200 | 0851EP200 NEC SMD or Through Hole | 0851EP200.pdf | |
![]() | 409JEB | 409JEB TI SMD | 409JEB.pdf | |
![]() | AF82UL11L SLGFS | AF82UL11L SLGFS INTEL BGA | AF82UL11L SLGFS.pdf |