창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F330K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623194 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623194-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623194-1 1623194-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG0805F330K | |
관련 링크 | CRG0805, CRG0805F330K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | B82144B2122K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.25A 44 mOhm Max Radial | B82144B2122K.pdf | |
![]() | RC2010FK-076R2L | RES SMD 6.2 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-076R2L.pdf | |
![]() | 1RFBC30 | 1RFBC30 IR SMD or Through Hole | 1RFBC30.pdf | |
![]() | SMDA03-6 | SMDA03-6 SENSITRO SOP8 | SMDA03-6.pdf | |
![]() | ST3S006D | ST3S006D ST SOP8 | ST3S006D.pdf | |
![]() | GP3408 | GP3408 golden-chip SOT23-5 | GP3408.pdf | |
![]() | BT9171KC | BT9171KC ORIGINAL DIP | BT9171KC.pdf | |
![]() | MORS 3W MF 15 J | MORS 3W MF 15 J ABCO 1500BOX | MORS 3W MF 15 J.pdf | |
![]() | GDE0805UC6N8GGT | GDE0805UC6N8GGT DRAGON SMD | GDE0805UC6N8GGT.pdf | |
![]() | NJU7084R | NJU7084R JRC SOP8 | NJU7084R.pdf | |
![]() | BLF6G20-40,112 | BLF6G20-40,112 NXP SOT608 | BLF6G20-40,112.pdf | |
![]() | TC4965.1 | TC4965.1 PHI DIP | TC4965.1.pdf |