창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F2M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623184 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623184-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623184-1 1623184-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F2M2 | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805F2M2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C330G1GAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C330G1GAC.pdf | |
![]() | MKP385422085JKP2T0 | 0.22µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385422085JKP2T0.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1022 | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1022.pdf | |
![]() | SIHFB9N65A | SIHFB9N65A IR TO-220 | SIHFB9N65A.pdf | |
![]() | M0393B | M0393B NEC SMD or Through Hole | M0393B.pdf | |
![]() | 683K250K03L4 | 683K250K03L4 KEMET SMD or Through Hole | 683K250K03L4.pdf | |
![]() | BT139S-800E | BT139S-800E PHI TO-252 | BT139S-800E.pdf | |
![]() | W43NM50 | W43NM50 ST TO247 | W43NM50.pdf | |
![]() | HMU-65764H-9R | HMU-65764H-9R TEMIC/MATRA SMD or Through Hole | HMU-65764H-9R.pdf | |
![]() | UPD75316BGK-713-BE9 | UPD75316BGK-713-BE9 NEC TQFP | UPD75316BGK-713-BE9.pdf |