창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F2M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRG Series Datasheet 1623183 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623183-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRG, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1623183-1 1623183-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F2M0 | |
| 관련 링크 | CRG080, CRG0805F2M0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B182KB8NFNC | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B182KB8NFNC.pdf | |
![]() | 2SC4094-T1 TEL:82766440 | 2SC4094-T1 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC4094-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ADC10D1000CIUT/NOPB | ADC10D1000CIUT/NOPB NS SMD or Through Hole | ADC10D1000CIUT/NOPB.pdf | |
![]() | M63M104KB40 | M63M104KB40 Vishay SMD or Through Hole | M63M104KB40.pdf | |
![]() | FP6809-31NS3PTR | FP6809-31NS3PTR FITIPOWER SMD or Through Hole | FP6809-31NS3PTR.pdf | |
![]() | IDT 72V275 | IDT 72V275 IDT QFP | IDT 72V275.pdf | |
![]() | SN74ALS151BN | SN74ALS151BN TI DIP | SN74ALS151BN.pdf | |
![]() | ALS00 | ALS00 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALS00.pdf | |
![]() | GFGP | GFGP NVIDIA BGA | GFGP.pdf | |
![]() | SB330E | SB330E PANJIT DO-201AD | SB330E.pdf | |
![]() | M6163. | M6163. PHI QFP32 | M6163..pdf | |
![]() | B010C | B010C SANYO ZIP | B010C.pdf |